세미콘 코리아, 2월 가볼만한곳으로 반도체 산업인의 대축제

 

세미콘 코리아는 2월 가볼만한곳으로 대한민국 최대의 반도체 산업전이다. 2월 가볼만한곳인 세미콘 코리아는 2017년 30회를 맞는다. 이번 세미콘 코리아는 2017년 2월 8일부터 2017년 2월 10일까지 3일간 서울 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최된다고 한다. 전시일정은 2월 8일과 2월 9일은 10시부터 오후 5시 30분 까지이며 2월 10일은 10시부터 오후 5시까지이다.

 

 

세미콘 코리아는 반도체 산업인의 대축제이며 4만명 이상 반도체 전문 엔지니어와의 정보 교류의 장이고 해외 칩메이커와 비즈니스 상담기회를 제공하고 있으며 국내외 반도체 리더들이 한자리에 모이는 VIP 행사이다. 전시 참관 및 세미나 사전 등록은 2016년 11월 16일부터 진행하고 있으며 사전등록 기간에 등록을 하면 전시회 및 기조연설에 무료로 입장할 수 있으며 세미나 등록시 할인된 가격으로 등록할 수 있다.

 

 

세미콘 코리아 2017은 최신 반도체 재료 장비 및 관련 기술을 선보이는 전시를 주축으로 반도체 기술 심포지엄, 마켓세미나, 비즈니스 매칭프로그램, 포럼, 표준 세미나 등을 통해 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 장이다. 이를 통해 글로벌 반도체 재료장비 업계의 현재와 미래를 점검할 수 있는 실질적이고 전략적인 기회가 될 것이다.

 

 

세미콘 코리아 2017 전시참가업체는 20여개 나라에서 총 500여개 이상의 국내외 반도체 관련 업체가 참가한다. 세미콘 코리아 2017 기간 동안 20여개의 다양한 세미나가 준비되어 있다. 현재 가장 주목되는 이슈 및 미래 기술에 대한 최신 동향을 포함한 다양한 프로그램을 만날 수 있는 기회가 될 것이다.

 

 

일본 전자부품 재료업체 나믹스 한국법인인 나믹스코리아는 세미콘코리아 2017 전시회에 첨단 반도체 패키지용 언더필 절연 재료 등 다채로운 제품군을 선보일 예정이다. 나믹스의 재료 제품군 브랜드는 크게 칩코트, 오버코트, 유니멕, 하이멕, 아드플레마 등으로 나뉜다고 한다. 무선주파수 전자부품 모듈 등을 가공할 때 절연 재료로 사용한다.

 

 

칩코트는 언더필 절연 재료, 오버코트는 수동부품을 절연, 유니멕은 에폭시 수지에 전기가 총하는 전도성 분말을 균일하게 섞은 열 경화성 재료, 하이멕은 은, 구리, 니켈 등 금속 입자와 무기 첨가물을 소결 기법으로 가공한 페이스트 형태의 접착재료이다. 하이멕은 태양전지 셀의 전후면 전극제나 MLCC의 내부혹은 단자의 전극제 등으로 활용된다. 아드플레마는 다기능 필름형 접착제이다.